招聘簡章
Recruitment Guide
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1.負責先進板級封裝新的生產設備及原材料的評估、引進，新產品的從研發到生產的推動；
2.負責先進板級封裝產線各類設備的維護管理與優化升級；
3.負責產品重大不良的分析及良率改善；
4.負責工藝參數的管理及改善執行。
1.本科及以上學歷應屆畢業生，電子、機械、自動化、測控、計算機、化學、材料、電氣等理工類相關專業；
2.有半導體相關實習或項目經驗者優先；
3.有快速學習能力、分析能力、能夠獨當一面、吃苦耐勞；
4.有較好的英語能力（英語四級及以上）。